マルチコアファイバー — NEC/NTTが拓くペタビット海底ケーブルの未来
基礎から押さえる
海底ケーブルの伝送容量は過去 20 年で 1,000 倍以上に増加した。しかし、今のファイバー技術には 物理的な容量限界 が迫っている。この壁を突破する鍵が、マルチコアファイバー(MCF)技術だ。日本の NEC と NTT がこの分野で世界をリードしている。
シングルコアの限界 — シャノン限界
現在の海底ケーブルは、1 本のガラスファイバーに 1 つのコア(光の導波路)を持つシングルコアファイバーを使用している。波長多重(WDM)技術——1 本のコアに異なる色(波長)の光を数十〜数百本同時に通す技術——の進化により、容量は飛躍的に増えてきた。
しかし、どんなに技術を改良しても超えられない物理的な壁がある。それが シャノン限界(情報理論における通信容量の上限)だ。シングルコアファイバーの理論上の上限は約 100〜150Tbps。現行の最新ケーブル(JUNO の 350Tbps は 16 ファイバーペアの合計)は、すでにこの限界の圏内に入り始めている。
AI データセンター間の通信需要は年率 30〜40% で増加しており、このままではファイバーの本数を増やし続けるしかない。だがケーブルの直径と中継器のサイズには物理的な限界がある。
マルチコアファイバーとは
MCF の発想はシンプルだ。1 本のファイバーの中に複数のコアを配置する。従来の「1 ファイバー = 1 コア」を「1 ファイバー = 4〜12 コア」にする。
- 4 コア MCF: 同じファイバー径で容量が約 4 倍
- 12 コア MCF: 容量が約 12 倍
- 19 コア MCF: 研究段階では 19 倍 の実証も
各コアは独立した光信号を伝送する。この技術カテゴリは SDM(Space Division Multiplexing: 空間分割多重) と呼ばれ、WDM(波長多重)に続く「次の次元」として位置づけられている。
ファイバーの外径は従来と同じ 125μm(髪の毛の太さ程度)に収める設計が主流。つまり、既存のケーブル構造を大きく変えずに、容量だけを数倍に引き上げられる可能性がある。
NEC と NTT の実証成果
日本の NEC と NTT は、MCF 海底ケーブルの研究開発で世界の最先端にいる。主な実証成果:
- 2022 年: 4 コア MCF で 7,280km の長距離伝送に成功。1 ファイバーあたり 319Tbps を達成(シングルコアの約 3〜4 倍)。太平洋横断に相当する距離で実用性を実証
- 2023 年: 12 コア MCF で 1 ファイバーあたり 1.2Pbps(1,200Tbps)の伝送に成功(短距離)。ペタビット伝送が理論上可能であることを示した
- SDM 対応中継器: 複数コアを同時に増幅する新型EDFAの開発に成功。従来は 1 コアにつき 1 つの増幅器が必要だったが、MCF 対応の統合型増幅器でコスト・サイズを抑制
この技術は Taihei 等の次世代ケーブルへの適用が検討されている。
ペタビット時代への道筋
MCF と最新の WDM 技術を組み合わせることで、1 本の海底ケーブルで 1 ペタビット(1,000Tbps)超え が現実味を帯びている。具体的な計算:
- 4 コア MCF × 24 ファイバーペア × 各コア 15Tbps = 1,440Tbps ≈ 1.4Pbps
- 12 コア MCF × 16 ファイバーペア × 各コア 10Tbps = 1,920Tbps ≈ 1.9Pbps
現行最先端(JUNO: 350Tbps)の 4〜6 倍。2030 年代前半にはペタビット級ケーブルの商用運用が始まる見通しだ。AI データセンター間の膨大なデータ転送需要に応えるには、この容量増が不可欠になる。
実用化への課題
MCF の実用化には、いくつかの技術的・経済的ハードルが残っている。
- クロストーク(コア間干渉): 隣接するコアの光信号が干渉し合う問題。コア間距離の最適化と信号処理(MIMO)技術で対応。長距離(数千 km)ではクロストークが蓄積するため、中継器での補正が鍵
- 中継器の複雑化: 4 コアなら増幅回路も 4 系統必要。中継器のサイズ・消費電力・コストが増加する。統合型増幅器の開発が急務
- 製造コスト: MCF の製造は従来のシングルコアより工程が複雑。量産技術の確立とコスト低減が商用化の条件
- 既存インフラとの互換性: 陸上の光通信機器との接続インターフェースの標準化が必要
しかし NEC と NTT の研究開発は着実に進んでおり、4 コア MCF については商用レベルの信頼性が確認されつつある。日本がこの分野で世界をリードしていることは、海底ケーブル業界における日本の存在感をさらに高めている。
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出典
- NEC Corporation: NEC のマルチコアファイバー研究開発
- NTT Group: NTT の空間多重技術に関する研究